DSP芯片公司中科本原完成B轮融资

10月31日消息，近日中科本原宣布，中科本原顺利完成B轮融资，由毅达资本、中国互联网投资基金联合领投，国新科创基金和智慧互联产业基金跟投，老股东深创投、高创澳海亦持续跟投。本轮融资主要用于加快系列化自主创新架构DSP研制，优化在工业控制、新能源等领域的产品布局。

中科本原成立于2018年8月，核心创始团队源于中科院，长期专注于DSP芯片的研制，在该领域有近20年的雄厚技术积累。公司采用自主创新架构，面向工业控制、新能源、电动汽车、轨道交通和视音频处理等领域，为客户提供具有国际竞争力的DSP产品和解决方案，目前已成功实现多款DSP芯片量产和规模化应用。