【数据世界】8月29日消息，英特尔公司在斯坦福大学于昨日举行的半导体技术会议Hot Chips 2023上发布了重要消息。据了解，英特尔将在明年推出一款全新的数据中心芯片，命名为“Sierra Forest”。这款芯片被设计用于应对数据中心能效的挑战，预计每瓦功率下的计算工作量将比现有数据中心芯片提高240%。
近年来，数据中心作为互联网和在线服务的关键支撑，其能源消耗问题日益凸显。在能源问题的背景下，科技公司迫切需要提高计算效率，减少能源消耗。此前，Ampere Computing等公司已推出了专注于高效处理云计算工作的芯片，然而英特尔在数据中心市场上的份额逐渐被AMD和Ampere等竞争对手侵蚀。
据数据世界了解，英特尔此次发布的“Sierra Forest”芯片具有重要意义，它是英特尔首次向外界披露有关该款芯片的信息。此款芯片不仅在性能方面有所突破，同时也注重节能。在芯片市场竞争激烈的背景下，英特尔通过将其数据中心芯片划分为“Granite Rapids”和“Sierra Forest”两类，以满足不同客户的需求，体现了其对市场的深刻洞察和灵活应变能力。
英特尔的高级研究员Ronak Singhal表示，该公司的客户有望将旧版软件整合到数据中心内较少数量的计算机上，从而进一步提高整体计算效率。虽然英特尔在数据中心市场上失去了一些份额，但公司对于“Sierra Forest”芯片的发布有着坚定信心，相信这款创新芯片将有助于其在市场上重新确立竞争优势。
