近期,有消息指出,OPPO、vivo和小米三大国产手机厂商正紧锣密鼓地筹备新机型,这些新机将搭载联发科的天玑8400芯片,并有望在今年年底陆续亮相市场。天玑8400作为中端市场的佼佼者,采用台积电第二代4nm制程技术,基于Armv9架构,性能与能效兼具。
据悉,天玑8400芯片在性能上实现了显著提升,其CPU配置包括4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心,峰值性能提升20%,同时功耗降低了30%。6核GPU Mali-G615的加入,使得图形处理性能提升了60%。
天玑8400在跑分上表现出色,样片跑分设定在170万至180万之间,领先于竞品高通骁龙8s Gen 3。然而,随着天玑9300和高通骁龙8 Gen 3等旗舰芯片向更低价位段渗透,天玑8400也面临不小的竞争压力。
根据市场爆料,天玑8400芯片预计将出现在vivo S系列、OPPO Reno系列、Redmi K系列和Redmi Turbo系列的新机型中。iQOO、realme等品牌也有望在2025年推出搭载该芯片的新机。