联发科天玑8400全球首发A725全大核,性能直逼骁龙8 Gen2,新王者来临?

   时间:2024-11-01 11:09 来源:ITBEAR作者:柳晴雪

近日,数码博主闲聊站披露了联发科新款天玑8400芯片的详细规格。据悉,该芯片将采用先进的台积电4nm制程技术,并首次引入Cortex-A725全大核架构,展现出令人瞩目的性能。

资料显示,Cortex-A725是Arm今年推出的重要IP,作为第二款采用Armv9.2指令集的旗舰CPU,其在单线程性能及多个技术层面进行了显著改进。与前代Cortex-A720相比,Cortex-A725的性能和能效分别提升了35%和25%。

相较于天玑8300,天玑8400通过去除小核心设计,实现了性能的飞跃。在跑分测试中,天玑8400的理论成绩介于170万至180万分之间,虽稍逊于骁龙8 Gen3,但已超越高通骁龙8 Gen 2。

天玑系列以其高性价比著称。前代产品天玑8300在Redmi K70E上的应用,将终端价格控制在2000元以内。预计天玑8400将延续这一优势,助力联发科在中高端市场取得更大突破。

目前,OPPO、vivo、小米等多家国内手机厂商已着手准备搭载天玑8400芯片的新款手机,预计将于年底前陆续问世。

 
 
更多>同类内容
全站最新
热门内容