中国半导体专利激增42%,跃居全球首位!

   时间:2024-10-23 10:06 来源:ITBEAR作者:赵云飞

全球半导体行业的专利申请量在2023至2024年度迎来了显著增长,据知识产权法律公司Mathys & Squire最新报告显示,这一数字同比增长了22%,总量达到了80892项。其中,中国的增长尤为突出,专利申请量激增42%。

中国半导体专利申请量的激增,部分原因被归结为美国对华的出口管制,这促使中国加大了对本土半导体研发的投入。同时,AI技术的快速发展也推动了全球芯片制造商积极申请相关技术专利。

在美国,《通胀削减法案》的推动下,其半导体行业专利申请量也实现了9%的同比增长,达到了21269项。

为了保持技术领先和供应链稳固,美国通过《芯片与科学法案》向芯片制造业投入资金,如台积电的亚利桑那州工厂就是受益者之一。

 
 
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