12月30日消息，据国外媒体报道，为苹果、AMD等诸多厂商代工芯片的台积电，已在29日举行3nm制程工艺量产及扩厂典礼，正式宣布3nm制程工艺量产，为相关的客户代工晶圆，这一制程工艺预计在明年上半年就将为他们带来营收。
作为台积电多年大客户及先进制程工艺的主要客户，苹果预计仍将是台积电3nm制程工艺量产后的主要客户，首款产品预计是M2 Pro芯片，随后推出的M3芯片及iPhone 15系列搭载的A17仿生芯片，也被认为将采用3nm制程工艺代工。
同当前的5nm及4nm工艺相比，台积电新量产的3nm制程工艺，明显提升了芯片的逻辑密度、性能，并降低功耗，采用3nm制程工艺代工的苹果芯片，在用于相关的产品后，预计也将带来功耗及性能的改善。
有外媒在报道中就提到，采用台积电3nm制程工艺所代工的芯片后，苹果iPhone 15系列的功耗有望降低35%。
不过，外媒在报道中也提到，与上一代相比，苹果新一代的A系列芯片，在速度上通常会提升10%-25%，但功耗受诸多外部因素的影响，降低幅度难以具体量化。
从台积电方面所公布的消息来看，同第一代的5nm制程工艺相比，他们的3nm制程工艺在逻辑密度上最高提升60%，在相同的速度下，功耗降低30-35%。
