早在去年的Find X5系列上，该机就凭借极具辨识度的外观设计和极为出众的影像方面受到了不少用户的广泛好评，而随着新的一年的到来，全新一代的OPPO Find X6系列也再次吸引了外界的关注，截至目前已经有非常详尽的外观配置细节传出。现在有最新消息，继相机模组的详细规格后，近日有数码博主进一步晒出了该机的更多细节。
据OPPO首席产品官刘作虎最新发布的信息显示，之后将潜心打磨X6细节，闭关一小段时间，并表示不会让用户等太久。虽然他并没有透露更多的细节以及具体的发布时间，但从这句话中也不难猜测到，OPPO Find X6系列距离正式亮相已经不太遥远了。结合此前相关爆料，该机很可能在本月底或下月初与大家见面，将成为OPPO在2023年的新一代机皇。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的OPPO Find X6系列将包含三款机型，分别将搭载骁龙8+、天玑9200和第二代骁龙8三款不同的处理器，将采用时下流行的硕大圆形相机模组，内含三颗摄像头，其中Find X6 Pro将会后置5000万像素主摄+5000万像素超广角(传感器尺寸1/1.56"，f/2.2光圈，支持自动对焦)+5000万像素长焦(传感器尺寸1/1.56"，f/2.6光圈，支持OIS防抖)的三摄相机模组，其中主摄搭载的是索尼IMX989一英寸超大底传感器，这是目前手机行业最顶级影像传感器。除此之外，该机还将会搭载自研的马里亚纳MariSilicon X芯片。
据悉，全新的OPPO Find X6系列有望在2023年2月底到3月期间与大家见面，除了强悍的性能，影像也将是该机最大的卖点。更多详细信息，我们拭目以待。
