【数据世界网】5月31日消息，据博主数码闲聊站透露，高通即将推出下一代旗舰平台骁龙8 Gen3，该芯片采用台积电N4P工艺制造，为骁龙5G SoC中首次搭载了5颗Cortex A720大核的设计，被认为是迄今为止性能最强悍的骁龙5G芯片。预计这款芯片将于今年11月份发布，并有望首次在小米14等旗舰手机上亮相。
骁龙8 Gen3采用了全新的1+5+2架构设计，具体包括1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核。Cortex-A720作为去年发布的Cortex-A715的后继者，相较于前代在同一制程下单线程性能平均提升了10%。此外，相较于以往，Cortex-A720在相同性能下功耗降低了20%。该核心还采用了超标量、乱序、双发射、六阶流水线、乱序执行引擎等先进技术，并优化了容量更大的指令缓存、数据缓存和微操作缓存等部件。同时，它支持DVFS和SVE2指令集。
据数据世界网了解，骁龙8 Gen3将引起软件领域的重大变革。Cortex-A720只支持64位应用，不再支持32位应用。这将意味着未来的高端智能手机芯片以及其他领域的ARM芯片都将只能运行64位应用。这项变化是ARM多年来努力推动的成果，将对软件生态系统产生巨大影响。
