【数据世界网】6月2日消息，2023年下半年将迎来两大重磅芯片的发布，分别是联发科天玑9300芯片和高通骁龙8 Gen 3芯片。这一消息无疑将为移动芯片市场带来激烈的竞争。高通公司已宣布将于10月24日举行2023年骁龙峰会，并预计在会上发布骁龙8 Gen 3芯片。
据微博博主@数码闲聊站透露，联发科天玑9300芯片有望在骁龙8 Gen 3之前发布，并且vivo X100系列将成为该芯片的首个搭载设备，此外OPPO也将推出新品搭载该芯片。该博主还指出，由于天玑9300采用了4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核的全大核新架构，其性能将对苹果的A17处理器构成挑战，同时功耗预计将比天玑9200降低50%以上。
据数据世界网了解，值得注意的是，Arm公司在5月29日发布了全新的Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU核心。随后，联发科官方确认了天玑9300平台将采用Arm的全新移动处理器核心IP，其中包括全新的Cortex-X4超大核和Cortex-A720性能核心。
