【数据世界网】6月8日消息，据博主数码闲聊站透露，联发科(MediaTek)即将推出一款名为天玑9300的全新5G SoC芯片，预计将在今年10月份亮相，并首发于vivo X100系列手机上。
该消息透露，联发科天玑9300将采用4颗Cortex X4超大核和4颗Cortex A720大核的组合，其中超大核的主频为3.0GHz，而大核的主频为2.0GHz。相较于上一代芯片，天玑9300的多核性能提升了33%，成为联发科迄今为止性能最强的5G SoC芯片。
与竞争对手高通的骁龙8 Gen3相比，天玑9300具备更高的核心数量。天玑9300拥有3颗超大核和4颗大核，而骁龙8 Gen3则是1颗超大核、5颗大核和2颗小核的组合。值得注意的是，天玑9300没有采用小核设计。
据数据世界网了解，天玑9300还将搭载最新的Immortalis-G720 GPU，这是Arm有史以来最强大的GPU之一。该GPU引入了延迟顶点着色(DVS)技术，可节省功耗并提高帧率。与上一代相比，Immortalis-G720 GPU的带宽提升超过40%，每瓦功耗持续性能提升超过15%，峰值性能提升超过15%。
预计联发科天玑9300芯片将在今年10月份正式亮相，并首发于vivo X100系列手机。这款芯片的发布将为手机用户带来更高性能的5G体验，同时也为联发科在竞争激烈的移动芯片市场上树立新的里程碑。
