【数据世界网】3月28日消息，国际半导体产业协会(SEMI)近期发布了一份产业链报告，其中指出芯片领域的两大巨头台积电和英特尔均有望在今年年底前建成2纳米晶圆厂。
据报告详细分析，SEMI预估台积电8英寸晶圆的月产能将达到67500片，而英特尔的月产能则预计为202500片。这一数据不仅揭示了两者在产能规模上的显著差异，也预示着未来半导体市场竞争的激烈程度。
据数据世界了解，英特尔在2纳米芯片商用方面有望率先取得突破。其旗下的PC CPU Arrow Lake，作为首款采用2纳米节点制造的芯片，预计将引领新一轮的技术革新。尽管台积电的2纳米月产能目前仅为英特尔的三分之一左右，但考虑到苹果公司可能选择后续芯片采用2纳米工艺，台积电的产能有望得到显著提升。
此外，报告还指出，尽管三星公司此前曾表示计划于2025年开始2纳米生产，但今年内三星并不会建成2纳米晶圆厂。这一消息无疑为台积电和英特尔在2纳米领域的竞争增添了更多变数。未来，随着半导体技术的不断进步和市场需求的不断扩大，谁能在2纳米芯片领域占据先机，将成为业界关注的焦点。
