联发科即将揭开其最新一代天玑芯片的神秘面纱，这款备受瞩目的新品被命名为天玑8400，而正式的发布会已被安排在12月23日的下午3点。据官方透露，这场发布会将全面展示这款芯片的强大性能与技术创新。
天玑8400采用了台积电先进的4nm制程工艺，并结合了全新的Arm Cortex A725全大核架构设计，这一突破性的设计使得其在性能上实现了质的飞跃。具体而言，其CPU配置包括了一颗主频高达3.25GHz的A725核心、三颗3.0GHz的A725核心以及四颗2.1GHz的A725核心，这样的配置无疑为用户带来了更为流畅和高效的使用体验。
在GPU方面，天玑8400同样表现出色，它搭载了Immortalis G720 MC7，主频高达1.3GHz。据安兔兔跑分显示，这款芯片的得分已经突破了180万分，其性能表现介于高通骁龙8 Gen2和骁龙8 Gen3之间，这无疑证明了天玑8400在市场上的强大竞争力。作为联发科迄今为止最强悍的天玑8系平台，天玑8400的发布无疑将为用户带来更为出色的使用体验。
REDMI Turbo 4将作为全球首款搭载天玑8400处理器的智能手机亮相。根据天玑8系的产品定位，相关终端产品的价格通常保持在2000元以内，这使得REDMI Turbo 4有望在同等价位的手机中脱颖而出，成为性能最为强悍的直屏手机。据可靠消息透露，这款新机预计将在明年1月正式与消费者见面，届时将为用户带来全新的使用体验。
