联发科今日正式揭晓了其最新的移动处理器系列——“天玑7400”与“天玑7400X”，这两款新品在定位上延续了前代天玑7300系列的中高端市场策略，但在特定领域进行了针对性优化，尤其是天玑7400X，专为折叠屏设备进行了适配。
天玑7400系列处理器在核心配置上与前代保持了高度一致，均采用了台积电先进的4nm制程工艺。CPU方面，由四个高性能的A78核心（频率高达2.6GHz）与四个能效比出众的A55核心（频率为2.0GHz）组成，搭配Mali-G615 MC2 GPU，为用户带来流畅的游戏体验与高效的图形处理能力。
在内存与存储支持上，天玑7400系列同样展现出了强大的兼容性，支持LPDDR5/4X内存（最高频率可达6400MHz）以及UFS 3.1高速存储，确保数据传输速度的大幅提升。该系列处理器还支持高达3.27Gbps的5G下行速度（通过三载波聚合技术实现），以及千兆三频Wi-Fi 6E和蓝牙5.4，为用户带来更加稳定、高速的网络连接。
在多媒体方面，天玑7400系列集成了Imagiq 950影像引擎，能够显著提升拍照和视频录制的质量。同时，MiraVision 955显示引擎的加入，则为用户带来了更加细腻、真实的显示效果。这些技术的融合，使得天玑7400系列在多媒体体验上达到了新的高度。
技术层面，天玑7400系列支持星速引擎3.0，能够进一步优化系统性能，提升运行效率。同时，UltraSave 3.0+省电技术的加入，使得该系列处理器在保持高性能的同时，还能有效延长设备的续航时间。天玑7400系列还支持Google Ultra HDR高动态范围，为用户带来更加丰富的色彩和细节表现。
虽然天玑7400系列在整体规格上与天玑7300系列相似，但联发科官方宣称其AI引擎——APU 655的性能相比上一代提升了15%。这一升级将使得天玑7400系列在处理复杂AI任务时更加得心应手，为用户带来更加智能、便捷的使用体验。
据悉，搭载天玑7400和天玑7400X处理器的终端设备预计将在今年一季度内陆续上市，届时消费者将有机会亲身体验到这两款新品带来的性能提升与技术创新。
