iPhone 17 Pro手机壳曝光,横向大矩阵相机设计引热议!

   时间:2025-04-10 17:06 来源:ITBEAR作者:顾青青

近日,一组据称是iPhone 17 Pro的手机壳图片在网络上曝光,引发了广泛关注。这些图片中的摄像头开孔设计似乎证实了之前流传的机模设计的真实性,揭示了苹果新款旗舰手机的外观设计新动向。

从曝光的图片来看,iPhone 17 Pro采用了独特的横向大矩阵相机设计,后置三摄被巧妙地安置在机身背部的左侧,而闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪则移到了右侧,这一布局不仅新颖,还彰显了苹果在设计上的独特创意。

在硬件配置上,iPhone 17 Pro系列预计将首次搭载基于台积电第三代3nm工艺(N3P)打造的A19 Pro芯片。据业内人士透露,这很可能是苹果最后一款采用3nm制程技术的手机芯片,预示着苹果在芯片技术上的又一次重大飞跃。

iPhone 17 Pro在影像系统方面也带来了显著的升级。据悉,该系列将配备4800万像素的主摄像头和超广角镜头,成为苹果首款全4800万像素镜头的机型。这一升级无疑将大幅提升手机的拍照能力,为用户带来更加细腻、清晰的拍摄体验。同时,前置摄像头也将升级到2400万像素,无论是自拍还是视频通话,都能享受到更加出色的画质表现。

 
 
更多>同类内容
全站最新
热门内容